文章摘要:针对某回转窑在停窑整修期间发生筒体开裂失效的情况，通过宏微观形貌观察、化学成分分析、力学性能测试、金相组织分析、荧光检测及XRD分析等方法，对开裂筒体进行取样，总结了筒体开裂失效原因。结果表明，窑内腐蚀性物质对筒体内壁的局部腐蚀是导致筒体壁厚减薄产生微裂纹的主要原因；近窑头母材中S、P元素形成的带状组织在受力时易发生变形，是致使材料性能下降的重要原因；停窑整修时遇到低温环境条件使得筒体材料脆性显著增加，促进了筒体的脆性断裂。

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论文DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.20211807

论文分类号:TQ172.622